1、激光焊錫的工作原理

1.1焊接過(guò)程

激光焊錫是用紅外激光源加熱代傳統(tǒng)替烙鐵加熱，自動(dòng)送絲代替手動(dòng)送絲的一種新型全自動(dòng)焊錫系統(tǒng)，工藝過(guò)程主要包括預(yù)熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個(gè)步驟。

預(yù)熱—紅外激光通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦到焊接位置，對(duì)焊盤與引腳（或其它器件）加熱，提供熔錫需要的足夠熱量焊錫煙霧凈化器

送絲—焊錫絲通過(guò)自動(dòng)送錫裝置，精確送到焊接位置 

焊接—焊錫絲被激光加熱融化，與焊盤、端子浸潤(rùn)

回絲—回抽焊絲使之與焊點(diǎn)脫離焊錫煙霧凈化器

冷卻—焊接完成，關(guān)閉激光

1.2焊接優(yōu)勢(shì)

非接觸焊接，無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生

無(wú)靜電威脅

焊接速度快

無(wú)空間限制，可焊接狹窄區(qū)域及微型元件

無(wú)烙鐵頭損壞，耗材少 焊錫煙霧凈化器

可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)視覺(jué)編程，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

2、系統(tǒng)組成

2.1.激光源

在激光送絲焊錫工藝中，一般選用半導(dǎo)體光源做焊接光源，相比較其他激光光源，半導(dǎo)體光源有如下優(yōu)勢(shì)：

能量轉(zhuǎn)換效率高

使用壽命長(zhǎng)，可高達(dá)10萬(wàn)小時(shí) 焊錫煙霧凈化器

功率密度較低，容易獲得更均勻的加熱

808nm、915nm、980nm多種波長(zhǎng)可選，可根據(jù)不同材料吸收特性選擇不同波長(zhǎng)

體積小巧，易與自動(dòng)化設(shè)備集成

2.2.自動(dòng)送錫系統(tǒng)

焊錫絲通過(guò)自動(dòng)送錫系統(tǒng)，準(zhǔn)確的送到要焊接的位置，精密電機(jī)可保證焊接過(guò)程送絲穩(wěn)定進(jìn)行。

2.3. 紅外溫度反饋系統(tǒng)

通過(guò)紅外溫度傳感器（IR sensor），可實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)溫度，并對(duì)激光器供電電流進(jìn)行負(fù)反饋控制，從而保證焊點(diǎn)溫度在設(shè)定焊接溫度范圍內(nèi)，防止溫度過(guò)高對(duì)焊盤以及元件的損壞。

2.4 工業(yè)CCD監(jiān)控系統(tǒng)

激光焊錫一般用于精密焊接，2-4倍放大倍率的鏡頭與工業(yè)級(jí)的CCD組成的監(jiān)控系統(tǒng)，便于將視野內(nèi)的焊點(diǎn)放大，大大減小了焊接前的調(diào)試難度。

3、應(yīng)用領(lǐng)域 

激光送絲焊錫可廣泛應(yīng)用于電子與汽車行業(yè)，特別對(duì)于烙鐵頭容易產(chǎn)生干涉、焊接器件對(duì)溫度敏感、自動(dòng)化要求比較高等傳統(tǒng)烙鐵焊接無(wú)法解決的領(lǐng)域有更明顯的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)激光送絲焊錫可替代傳統(tǒng)手工焊接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

激光送絲焊錫適用于PCB板、FPCB板、連接端子等焊點(diǎn)較大的產(chǎn)品；焊錫煙霧凈化器同時(shí)由于激光能量可控性較好，可焊接傳統(tǒng)高散熱材料。

激光焊錫系統(tǒng)可取代大部分傳統(tǒng)烙鐵焊錫工藝，每年可為工廠節(jié)約烙鐵頭耗材成本數(shù)十萬(wàn)至數(shù)百萬(wàn)不等。

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