隨著集成電路集成度的提高和組裝技術(shù)的進(jìn)步，以及電子產(chǎn)品進(jìn)一步趨向“輕、薄、短、小”化發(fā)展，作為電子工業(yè)中最活躍、最基礎(chǔ)的電子部件——PCB，及與其相關(guān)產(chǎn)業(yè)獲得了迅速的發(fā)展。焊錫煙霧凈化器然而，PCB制作是一種非常復(fù)雜的綜合性的加工技術(shù)，是高水耗、多污染的產(chǎn)業(yè)。為提高PCB的性能，生產(chǎn)制程中加入了添加劑和絡(luò)合劑。當(dāng)這些添加劑和絡(luò)合劑隨之進(jìn)入廢水系統(tǒng)時(shí)，使原本冗長的廢水處理流程變得更加復(fù)雜。隨著清潔生產(chǎn)要求的提高，PCB廢水處理日益受到關(guān)注。

當(dāng)前，我國還將長期作為制造業(yè)生產(chǎn)大國的現(xiàn)狀，會(huì)使我國環(huán)境惡化。PCB廢水是制造業(yè)中嚴(yán)重的污染源之一，焊錫煙霧凈化器必須提升對(duì)PCB廢水處理技術(shù)，使其達(dá)到環(huán)保的各項(xiàng)指標(biāo)要求才能不被淘汰。PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的廢水排放種類多、成分復(fù)雜，現(xiàn)有處理技術(shù)需要在特定的條件下才能發(fā)揮作用，而PCB廢水含高濃度的重金屬和致癌有機(jī)物，對(duì)生命造成很大危害，成為環(huán)保的一大難題。隨著我國對(duì)環(huán)保的重視升級(jí)，對(duì)工業(yè)廢水的處理要求更嚴(yán)格，各項(xiàng)指標(biāo)趨于完整與規(guī)范化。

同時(shí)，PCB表面處理最基本的目的是保證PCB本身具有良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中容易出現(xiàn)氧化，雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除而影響焊接，因此需要進(jìn)行表面處理。焊錫煙霧凈化器近年來表面處理的技術(shù)發(fā)展迅速，主要形成了無鉛熱風(fēng)整平焊錫、OSP、浸銀、浸錫、化學(xué)鍍鎳/金等幾種較為成熟的工藝。不同的表面處理在正常的工藝生產(chǎn)情況下可焊性相差無幾，但在面臨如生產(chǎn)后儲(chǔ)存時(shí)間的增長或者貼裝工藝的復(fù)雜化等各種可能存在的老化問題，由于鍍層金屬及結(jié)構(gòu)的差異，各表面處理間可焊性的差異便會(huì)增加。

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